芯片封装材料上市龙头公司，牢记这些！（2024/2/5）

芯片封装材料上市龙头公司有哪些？芯片封装材料上市龙头公司有：

飞凯材料：

芯片封装材料龙头股，2023年第三季度，公司营收同比增长19.04%至7.09亿元，飞凯材料毛利润为2.65亿，毛利率37.35%，扣非净利润同比增长-29.55%至5024.94万元。

芯片封装材料龙头。

近5个交易日，飞凯材料期间整体下跌30.99%，最高价为12.67元，最低价为12.11元，总市值下跌了15.17亿。

光华科技：

芯片封装材料龙头股，公司2023年第三季度营收同比增长-19.83%至7.33亿元，光华科技毛利润为3919.35万，毛利率5.35%，扣非净利润同比增长-419.13%至-6553.19万元。

回顾近5个交易日，光华科技有5天下跌。期间整体下跌18.96%，最高价为12.06元，最低价为11.4元，总成交量2229.17万手。

华海诚科：

芯片封装材料龙头股，2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长28.34%至7800.27万元，净利润同比增长31.79%至1148.71万元，扣非净利润同比增长77.17%至1114.92万元，华海诚科毛利润为2197.54万，毛利率28.17%。

近5个交易日，华海诚科期间整体下跌22.45%，最高价为74元，最低价为61.52元，总市值下跌了9.1亿。

联瑞新材：

芯片封装材料龙头股，公司2023年第三季度营收同比增长43.43%至1.97亿元，联瑞新材毛利润为8416.28万，毛利率42.78%，扣非净利润同比增长45.45%至4550.16万元。

回顾近5个交易日，联瑞新材有4天下跌。期间整体下跌23%，最高价为39.72元，最低价为37.6元，总成交量845.05万手。

壹石通：

芯片封装材料龙头股，壹石通2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长-18.11%至1.31亿元，净利润同比增长-88.65%至373.56万元，扣非净利润同比增长-105.09%至-149.89万元，壹石通毛利润为3583.65万，毛利率27.31%。

近5个交易日股价下跌38.24%，最高价为22.61元，总市值下跌了11.89亿。

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