2024年芯片封装材料概念龙头上市公司(附名单)(2024/2/2)

芯片封装材料概念龙头上市公司有：

华海诚科688535：龙头。近3日股价下跌1.9%，2024年股价下跌-59.97%。

在华海诚科扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为-42.05万元、2067.61万元、4088.49万元、3518.35万元。

光华科技002741：龙头。近3日光华科技股价下跌3.09%，总市值下跌了7.27亿元，当前市值为42.62亿元。2024年股价下跌-39.36%。

公司在扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为-57.75万元、1427.66万元、4072.57万元、1.07亿元。

壹石通688733：龙头。壹石通（688733）3日内股价3天下跌，下跌9.88%，最新报18.21元，2024年来下跌-60.74%。

在扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为3771.42万元、3069.43万元、9653.72万元、1.19亿元。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

飞凯材料300398：龙头。回顾近3个交易日，飞凯材料期间整体下跌8.85%，最高价为11.4元，总市值下跌了4.92亿元。2024年股价下跌-49.95%。

在飞凯材料扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为1.68亿元、1.82亿元、3.21亿元、4.33亿元。

联瑞新材688300：龙头。回顾近3个交易日，联瑞新材有2天下跌，期间整体下跌4.89%，最高价为35.6元，最低价为38.35元，总市值下跌了3.08亿元，下跌了4.89%。

在扣非净利润方面，联瑞新材从2019年到2022年，分别为7035.75万元、9216.09万元、1.56亿元、1.5亿元。

芯片封装材料概念股其他的还有：

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