先进封装Chiplet公司上市龙头有哪些?先进封装Chiplet公司上市龙头有:
强力新材:先进封装Chiplet龙头,
近7日股价下跌30.69%,2024年股价下跌-59.16%。
中富电路:先进封装Chiplet龙头,
在近7个交易日中,中富电路有4天下跌,期间整体下跌35.94%,最高价为38.43元,最低价为32.84元。和7个交易日前相比,中富电路的市值下跌了16.82亿元。
蓝箭电子:先进封装Chiplet龙头,公司在已掌握倒装技术(FlipChip)、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm,最小凸点直径为80μm,单颗芯片凸点数量为28个;凸点密度为20.46个/mm2,倒装芯片厚度为180μm,量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。
在近7个交易日中,蓝箭电子有5天下跌,期间整体下跌26.27%,最高价为40.38元,最低价为37.33元。和7个交易日前相比,蓝箭电子的市值下跌了16.28亿元。
耐科装备:先进封装Chiplet龙头,
回顾近7个交易日,耐科装备有6天下跌。期间整体下跌28.38%,最高价为26.09元,最低价为28.04元,总成交量651.53万手。
环旭电子:先进封装Chiplet龙头,
近7日环旭电子股价下跌21.33%,2024年股价下跌-30.48%,最高价为14.26元,市值为255.92亿元。
光力科技:先进封装Chiplet龙头,
近7日股价下跌26.74%,2024年股价下跌-59.45%。
晶方科技:先进封装Chiplet龙头,
晶方科技近7个交易日,期间整体下跌24.88%,最高价为18.03元,最低价为18.96元,总成交量1.28亿手。2024年来下跌-46.11%。
易天股份:先进封装Chiplet龙头,公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip,Bumping,WLCSP,FOWLP,2.5D封装和3D封装等。
近7个交易日,易天股份下跌54.53%,最高价为34.98元,总市值下跌了18.58亿元,2024年来下跌-71.15%。
先进封装Chiplet概念股其他的还有:
苏州固锝:回顾近3个交易日,苏州固锝期间整体下跌5.46%,最高价为8.28元,总市值下跌了3.47亿元。2024年股价下跌-43.33%。
兴森科技:近3日股价下跌6.6%,2024年股价下跌-52.01%。
深南电路:近3日股价下跌4.9%,2024年股价下跌-40.91%。
赛微电子:近3日股价下跌3.24%,2024年股价下跌-38.88%。
硕贝德:回顾近3个交易日,硕贝德有3天下跌,期间整体下跌6.06%,最高价为7.5元,最低价为8.11元,总市值下跌了2亿元,下跌了6.06%。
快克智能:近3日股价下跌7.44%,2024年股价下跌-59.37%。
富满微:在近3个交易日中,富满微有3天下跌,期间整体下跌8.87%,最高价为23.8元,最低价为22元。和3个交易日前相比,富满微的市值下跌了3.94亿元。
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