A股芯片封装公司上市龙头，具体名单如下（2024/2/1）

南方财富网为您整理的2024年芯片封装公司上市龙头，供大家参考。

1、文一科技：

2月1日收盘消息，文一科技最新报价19.000元，涨4.57%，3日内股价下跌1.89%；今年来涨幅下跌-34.68%，市盈率为111.77。

2021年6月11日回复称公司研发的芯片封装机器人集成系统主要是替代人工，减少工人劳动强度，提高封装企业自动化生产水平。

2、朗迪集团：

2月1日，朗迪集团（603726）5日内股价下跌15.08%，今年来涨幅下跌-29.81%，跌1.84%，最新报11.740元/股。

3、通富微电：

2月1日收盘消息，通富微电002156收盘涨1.08%，报18.680。市值283.34亿元。

4、长电科技：

2月1日消息，长电科技开盘报价22.32元，收盘于22.670元，涨0.85%。今年来涨幅下跌-31.72%，市盈率12.46。

5、晶方科技：

2月1日消息，晶方科技5日内股价下跌13.68%，该股最新报16.160元涨0.25%，成交2.69亿元，换手率2.55%。

6、华天科技：

2月1日消息，华天科技3日内股价下跌4%，最新报6.500元，跌0.15%，成交额1.48亿元。

7、同兴达：

2月1日收盘消息，同兴达今年来涨幅下跌-34.78%，最新报13.170元，成交额9848.67万元。

芯片封装概念股其他的还有：

深南电路：2月1日消息，深南电路收盘于52.700元，跌0.28%。7日内股价下跌7.32%，总市值为270.29亿元。

硕贝德：2月1日，硕贝德（300322）5日内股价下跌18.63%，今年来涨幅下跌-49.6%，跌0.93%，最新报7.460元/股。

快克智能：快克智能（603203）10日内股价下跌26.64%，最新报19.330元/股，跌0.82%，今年来涨幅下跌-49.56%。

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