中国股市：七大芯片封装上市龙头股，值得收藏研究（2024/1/31）

芯片封装龙头股有哪些？

通富微电（002156）：芯片封装龙头股，1月31日消息，通富微电最新报价18.480元；今年来涨幅下跌-25.11%，市盈率为49.95。

通富微电公司2022年实现净利润5.02亿，同比增长-47.53%，近五年复合增长为41.02%；每股收益0.37元。

公司募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。

朗迪集团（603726）：芯片封装龙头股，1月31日消息，朗迪集团今年来涨幅下跌-27.42%，最新报11.960元，跌5.83%，成交额4597.8万元。

公司2022年实现净利润9140.44万，同比增长-37.74%，近五年复合增长为-4.85%；每股收益0.49元。

文一科技（600520）：芯片封装龙头股，1月31日收盘消息，文一科技600520收盘跌6.15%，报18.170。市值28.79亿元。

文一科技公司2022年实现净利润2626.58万，同比增长198.28%，近五年复合增长为51.06%；每股收益0.17元。

华天科技（002185）：芯片封装龙头股，1月31日收盘消息，华天科技5日内股价下跌11.83%，截至收盘，该股报6.510元，跌3.7%，总市值为208.61亿元。

2022年，公司实现净利润7.54亿，同比增长-46.74%，近三年复合增长为3.66%；每股收益0.24元。

长电科技（600584）：芯片封装龙头股，1月31日收盘消息，长电科技开盘报价23.25元，收盘于22.480元。7日内股价下跌13.66%，总市值为402.13亿元。

2022年，公司实现净利润32.31亿，同比增长9.2%，近三年复合增长为57.39%；每股收益1.82元。

晶方科技（603005）：芯片封装龙头股，当前市值105.2亿。1月31日消息，晶方科技开盘报16.93元，截至15时收盘，该股跌5.06%报16.120元。

2022年报显示，晶方科技实现净利润2.28亿，同比增长-60.45%，近四年复合增长为28.13%；每股收益0.35元。

同兴达（002845）：芯片封装龙头股，1月31日消息，同兴达最新报价13.130元，3日内股价下跌9.82%；今年来涨幅下跌-35.19%，市盈率为-87.53。

2022年，公司实现净利润-4018.07万，同比增长-111.1%。

芯片封装板块概念股其他的还有：

深科技（000021）：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

方大集团（000055）：主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

大港股份（002077）：苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。

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