关于芯片封装材料公司上市龙头是哪些？名单请查收（1月30日）

芯片封装材料公司上市龙头有：

华海诚科：芯片封装材料龙头，2023年第三季度，公司实现净利润1148.71万，同比增长31.79%；毛利润为2197.54万，毛利率28.17%。

华海诚科近7个交易日，期间整体下跌24.04%，最高价为76.31元，最低价为81.92元，总成交量2073.19万手。2024年来下跌-50.81%。

光华科技：芯片封装材料龙头，光华科技公司2023年第三季度季报显示，2023年第三季度实现净利润-6367.79万，同比增长-361.01%；毛利润为3919.35万，毛利率5.35%。

在近7个交易日中，光华科技有4天下跌，期间整体下跌14.45%，最高价为13.6元，最低价为12.91元。和7个交易日前相比，光华科技的市值下跌了6.59亿元。

联瑞新材：芯片封装材料龙头，2023年第三季度季报显示，公司实现净利润5179.58万，同比增长32.66%；毛利润为8416.28万，毛利率42.78%。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

近7日股价下跌16.87%，2024年股价下跌-40.64%。

飞凯材料：芯片封装材料龙头，飞凯材料公司2023年第三季度实现净利润3600.9万，同比增长-46.89%；毛利润为2.65亿，毛利率37.35%。

飞凯材料近7个交易日，期间整体下跌10.96%，最高价为13.46元，最低价为13.92元，总成交量6478.37万手。2024年来下跌-29.93%。

壹石通：芯片封装材料龙头，壹石通2023年第三季度季报显示，公司实现净利润373.56万，同比增长-88.65%；毛利润为3583.65万，毛利率27.31%。

回顾近7个交易日，壹石通有6天下跌。期间整体下跌17.62%，最高价为25元，最低价为26.74元，总成交量1681.87万手。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子：1月29日消息，中京电子开盘报价7.55元，收盘于6.920元。3日内股价下跌8.67%，总市值为42.39亿元。

博威合金：1月30日消息，博威合金7日内股价下跌15.24%，最新报13.320元，成交额2.13亿元。

立中集团：1月30日收盘消息，立中集团最新报价15.940元，跌3.16%，3日内股价下跌4.96%；今年来涨幅下跌-32.5%，市盈率为19.93。

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