芯片封装上市龙头企业有:
晶方科技603005:
芯片封装龙头股,1月29日消息,晶方科技开盘报18.35元,截至15时,该股跌3.59%,报17.710元。当前市值115.58亿。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
同兴达002845:
芯片封装龙头股,1月29日消息,同兴达截至下午3点收盘,该股报14.420元,跌5.19%,3日内股价下跌7.56%,总市值为47.23亿元。
文一科技600520:
芯片封装龙头股,1月29日消息,文一科技5日内股价下跌4.19%,最新报19.810元,成交量1313.4万手,总市值为31.38亿元。
朗迪集团603726:
芯片封装龙头股,1月29日收盘消息,朗迪集团603726收盘跌2.52%,报13.020。市值24.17亿元。
通富微电002156:
芯片封装龙头股,1月29日收盘消息,通富微电5日内股价下跌18.51%,今年来涨幅下跌-25.11%,最新报18.480元,跌4.99%,市盈率为49.95。
华天科技002185:
芯片封装龙头股,1月29日消息,华天科技5日内股价上涨0.29%,今年来涨幅下跌-21.89%,最新报6.990元,市盈率为29.71。
长电科技600584:
芯片封装龙头股,1月29日长电科技开盘报价24.63元,收盘于23.940元,跌2.76%。当日最高价为24.92元,最低达23.75元,成交量2304.05万手,总市值为428.25亿元。
芯片封装概念股其他的还有:
深南电路:近5日股价下跌1.1%,2024年股价下跌-27.91%。
硕贝德:在近5个交易日中,硕贝德有3天下跌,期间整体下跌3.34%。和5个交易日前相比,硕贝德的市值下跌了1.3亿元,下跌了3.34%。
快克智能:近5日股价下跌6.91%,2024年股价下跌-36.75%。
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