2024年封装设备概念龙头股有:
新益昌(688383),封装设备龙头。
北京时间1月26日,新益昌开盘报价82元,收盘于78.660元,相比上一个交易日的收盘跌3.11%报82元。当日最高价82元,最低达79.38元,成交量39.63万手,总市值80.34亿元。
国内LED固晶机龙头企业,MiniLED封装设备龙头。
耐科装备(688419),封装设备龙头。
1月24日,耐科装备开盘报价26.81元,收盘于27.170元,涨0.04%。今年来涨幅下跌-30.84%,总市值为22.28亿元。
公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累,掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术,并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具及下游设备,用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品;自2016年以来,在国家大力发展半导体产业的背景下,公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术,并成功研制半导体封装设备及模具,用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务,已成功将塑料挤出成型模具及下游设备远销全球40多个国家,服务于德国ProfineGmbH、德国AluplastGmbH、美国EasternWholesaleFenceLLC、德国RehauGroup、比利时DeceuninckNV等众多全球塑料门窗著名品牌,出口规模连续多年位居同类产品首位4;将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584),以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业,是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。
文一科技(600520),封装设备龙头。
1月26日消息,文一科技今年来涨幅下跌-22.79%,截至下午三点收盘,该股报20.840元,跌0.93%,换手率10.09%。
封装设备概念股其他的还有:
光力科技:1月26日消息,光力科技开盘报价16.92元,收盘于16.460元,跌3.01%。今年来涨幅下跌-29.71%,市盈率86.63。
精测电子:1月26日收盘消息,精测电子7日内股价下跌10.93%,最新跌5.61%,报59.460元,换手率2.2%。
深科技:1月26日收盘消息,深科技最新报13.200元,成交量2485.79万手,总市值为206亿元。
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