【封装材料龙头股】2024年封装材料概念龙头股名单（2024/1/19）

2024年封装材料龙头股有：

1、华海诚科：

龙头，华海诚科（688535）10日内股价下跌2.65%，最新报78.000元/股，涨0.83%，今年来涨幅下跌-22.3%。

已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。

2、联瑞新材：

龙头，联瑞新材（688300）10日内股价下跌10.57%，最新报44.250元/股，涨0.46%，今年来涨幅下跌-20.67%。

3、飞凯材料：

龙头，飞凯材料（300398）10日内股价下跌8.79%，最新报13.630元/股，跌0.15%，今年来涨幅下跌-16.4%。

4、光华科技：

龙头，光华科技（002741）10日内股价下跌7.1%，最新报13.100元/股，跌0.31%，今年来涨幅下跌-13.51%。

封装材料概念其他的还有：

岱勒新材：岱勒新材（300700）10日内股价下跌4.63%，最新报14.830元/股，跌1.85%，今年来涨幅下跌-12.31%。

上海新阳：上海新阳（300236）10日内股价下跌8.42%，最新报30.860元/股，涨2.55%，今年来涨幅下跌-16.7%。

南大光电：南大光电（300346）10日内股价下跌8.72%，最新报24.140元/股，涨0.12%，今年来涨幅下跌-14.66%。

兴森科技：兴森科技（002436）10日内股价下跌10.35%，最新报12.410元/股，今年来涨幅下跌-20.05%。

深南电路：深南电路（002916）10日内股价下跌10.99%，最新报59.660元/股，跌0.52%，今年来涨幅下跌-18.38%。

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