A股：收藏好！半导体封装测试股票龙头股票名单（2024/1/18）

2024年半导体封装测试股票龙头股有哪些？半导体封装测试股票龙头股有：

通富微电002156：半导体封装测试龙头。

1月18日收盘消息，通富微电开盘报20.4元，截至15点，该股涨1.16%，报20.900元，总市值为317.02亿元，PE为56.49。

公司绑定了AMD这个优质大客户；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台，积极承接国内外高端客户的封测需求，与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。

长电科技600584：半导体封装测试龙头。

1月18日消息，长电科技最新报25.490元，涨1.84%。成交量2843.55万手，总市值为455.97亿元。

晶方科技603005：半导体封装测试龙头。

1月18日收盘短讯，晶方科技股价下午3点收盘涨1.47%，报价19.350元，市值达到126.28亿。

华天科技002185：半导体封装测试龙头。

华天科技最新报价7.390元，7日内股价下跌3.79%；今年来涨幅下跌-15.29%，市盈率为31.41。

半导体封装测试概念股其他的还有：

韦尔股份：1月18日收盘消息，韦尔股份5日内股价下跌3%，截至15点收盘，该股报91.640元，涨3.08%，总市值为1114.14亿元。

太极实业：截止收盘，太极实业报6.310元，跌1.9%，总市值132.9亿元。

上海新阳：1月17日收盘最新消息，上海新阳昨收31.5元，截至收盘，该股跌2.44%报30.180元。

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