A股|2024年芯片封装上市龙头企业名单来咯（1月18日）

A股2024年芯片封装上市龙头企业一览

朗迪集团：芯片封装龙头，

近7日股价下跌3.42%，2024年股价下跌-6.35%。

华天科技：芯片封装龙头，公司有氮化镓芯片封装业务。产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。

近7个交易日，华天科技下跌4.44%，最高价为7.71元，总市值下跌了10.57亿元，2024年来下跌-14.52%。

文一科技：芯片封装龙头，

在近7个交易日中，文一科技有4天下跌，期间整体下跌3.75%，最高价为24.15元，最低价为22.9元。和7个交易日前相比，文一科技的市值下跌了1.33亿元。

晶方科技：芯片封装龙头，

晶方科技近7个交易日，期间整体下跌4.61%，最高价为19.76元，最低价为20.33元，总成交量7576.73万手。2024年来下跌-15.15%。

长电科技：芯片封装龙头，

近7日长电科技股价下跌3%，2024年股价下跌-19.3%，最高价为26.46元，市值为441.84亿元。

同兴达：芯片封装龙头，

同兴达近7个交易日，期间整体下跌2.67%，最高价为16.02元，最低价为16.55元，总成交量4204.35万手。2024年来下跌-12.99%。

通富微电：芯片封装龙头，

近7个交易日，通富微电下跌0.68%，最高价为20.57元，总市值下跌了2.04亿元，下跌了0.65%。

芯片封装概念股其他的还有：

深南电路：1月18日午后消息，深南电路今年来涨幅下跌-17.13%，截至13时18分，该股跌3.25%，报58.920元，总市值为302.19亿元，PE为18.3。

硕贝德：1月18日盘中消息，硕贝德截至13时18分，该股报9.320元，跌1.6%，7日内股价下跌5.87%，总市值为43.41亿元。

快克智能：1月18日，快克智能（603203）5日内股价下跌7.5%，今年来涨幅下跌-16.57%，跌3.95%，最新报24.230元/股。

光力科技：1月18日午后消息，光力科技5日内股价下跌6.05%，截至13时18分，该股报17.990元，跌3.62%，总市值为63.35亿元。

深科技：1月18日盘中消息，深科技最新报12.710元，成交量1456.04万手，总市值为198.35亿元。

旭光电子：1月18日午后消息，旭光电子5日内股价下跌9.1%，今年来涨幅下跌-17.18%，最新报7.730元，成交额5057.2万元。

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