半导体封装测试股票的龙头有:
华天科技002185:龙头,公司2022年的净利润7.54亿元,同比增长-46.74%。
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品;持有美国FlipChipInternational,LLC公司100%股权,其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
近5个交易日股价下跌5.51%,最高价为7.89元,总市值下跌了13.14亿。
通富微电002156:龙头,2022年通富微电净利润5.02亿,同比增长-47.53%。
近5个交易日,通富微电期间整体上涨0.77%,最高价为21.8元,最低价为20.41元,总市值上涨了2.51亿。
长电科技600584:龙头,2022年净利润32.31亿,同比增长9.2%。
近5日股价下跌3.88%,2024年股价下跌-19.3%。
晶方科技603005:龙头,2022年公司净利润2.28亿,同比增长-60.45%。
近5日晶方科技股价下跌4.3%,总市值下跌了5.35亿,当前市值为124.45亿元。2024年股价下跌-15.15%。
半导体封装测试概念股其他的还有:
韦尔股份603501:在近7个交易日中,韦尔股份有5天下跌,期间整体下跌6.86%,最高价为96.1元,最低价为93.73元。和7个交易日前相比,韦尔股份的市值下跌了74.16亿元。
太极实业600667:在近7个交易日中,太极实业有5天下跌,期间整体下跌3.8%,最高价为6.67元,最低价为6.49元。和7个交易日前相比,太极实业的市值下跌了5.05亿元。
上海新阳300236:近7日股价下跌5.47%,2024年股价下跌-15.44%。
苏州固锝002079:回顾近7个交易日,苏州固锝有3天下跌。期间整体下跌0.89%,最高价为10.15元,最低价为10.66元,总成交量6484.28万手。
闻泰科技600745:近7日股价下跌5.23%,2024年股价下跌-14.6%。
深科技000021:在近7个交易日中,深科技有4天下跌,期间整体下跌9.21%,最高价为14.38元,最低价为14.01元。和7个交易日前相比,深科技的市值下跌了18.57亿元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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