封装设备上市龙头企业有:
新益昌688383:
封装设备龙头,1月12日,新益昌(688383)5日内股价下跌2.06%,今年来涨幅下跌-15.29%,跌1.8%,最新报90.890元/股。
公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。
文一科技600520:
封装设备龙头,1月12日消息,文一科技5日内股价上涨0.66%,该股最新报22.700元跌3.61%,成交4.57亿元,换手率12.66%。
耐科装备688419:
封装设备龙头,1月11日消息,耐科装备7日内股价下跌7.89%,最新报30.690元,市盈率为33.73。
封装设备概念股其他的还有:
光力科技:近5个交易日股价上涨0.1%,最高价为20元,总市值上涨了704.25万。
精测电子:近5个交易日股价下跌2.34%,最高价为77.5元,总市值下跌了4.45亿,当前市值为190.25亿元。
深科技:近5个交易日股价下跌2.67%,最高价为14.78元,总市值下跌了5.77亿,当前市值为215.99亿元。
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