中国股市：先进封装上市公司龙头股，速来围观！（2024年1月）

先进封装上市公司龙头股有：

利扬芯片2023年第三季度公司实现营收1.31亿，同比增长18.85%；净利润780.28万，同比增长-35.31%。

伟测科技2023年第三季度季报显示，公司总营收2.04亿，同比增长8.87%；净利润1887.23万，同比增长-63.77%。

正业科技2023年第三季度季报显示，公司实现营业总收入2.71亿，同比增长-4.94%；净利润-1828.9万，同比增长-228.77%；每股收益为-0.05元。

2023年第三季度季报显示，汇成股份公司实现营业总收入3.38亿，同比增长43.2%；净利润6003.22万，同比增长20.52%；每股收益为0.07元。

公司拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目。项目占地约57亩，计划分阶段进行投资建设。第一阶段总投资约10亿元，主要用于拓展先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。

甬矽电子2023年第三季度季报显示，公司营收6.48亿，同比增长12%；实现归母净利润-4101.39万，同比增长-145.07%；每股收益为-0.1元。

公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。

2023年第三季度季报显示，公司营收29.8亿，同比增长2.53%；实现归母净利润1999.35万，同比增长-89.49%；每股收益为0.01元。

2023年第三季度季报显示，公司营收82.57亿，同比增长-10.1%；实现归母净利润4.78亿，同比增长-47.4%；每股收益为0.26元。

晶方科技2023年第三季度季报显示，公司总营收2亿，同比增长-21.65%；净利润3406.04万，同比增长14.22%。

先进封装概念股其他的还有：

太极实业：1月12日消息，太极实业开盘报6.55元，截至15时，该股跌1.67%，报6.480元。当前市值136.48亿。

上海新阳：1月12日收盘消息，上海新阳最新报31.810元，成交量175.78万手，总市值为99.69亿元。

苏州固锝：1月12日收盘最新消息，苏州固锝5日内股价上涨2.02%，截至15点收盘，该股报10.380元跌0.76%。

兴森科技：1月12日消息，兴森科技3日内股价上涨0.31%，最新报12.900元，跌1.38%，成交额2.01亿元。

雅克科技：1月12日收盘消息，雅克科技开盘报价47.57元，收盘于46.900元。5日内股价下跌2.05%，总市值为223.21亿元。

赛微电子：1月12日消息，开盘报22.49元，截至下午3点收盘，该股跌3.6%报21.690元。当前市值159.1亿。

闻泰科技：1月12日收盘最新消息，闻泰科技7日内股价下跌8.4%，截至下午三点收盘，该股跌4.06%报37.380元。

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