半导体封装上市龙头公司(附龙头股名单)(2024/1/11)

半导体封装上市龙头公司有：

通富微电：

通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

半导体封装龙头股，1月11日消息，通富微电7日内股价下跌11.38%，截至13时10分，该股报20.580元，涨0.48%，总市值为312.08亿元。

康强电子：

半导体封装龙头股，1月11日午后消息，康强电子3日内股价下跌0.98%，最新报12.380元，成交额3410.93万元。

华天科技：

半导体封装龙头股，1月11日盘中消息，华天科技今年来涨幅下跌-11.08%，最新报7.780元，成交额5584.94万元。

晶方科技：

半导体封装龙头股，1月11日消息，晶方科技最新报19.630元，涨1.74%。成交量526.81万手，总市值为128.11亿元。

长电科技：

半导体封装龙头股，1月11日盘中最新消息，长电科技7日内股价下跌15.31%，截至13时10分，该股涨1.41%报25.740元。

歌尔股份：近3日歌尔股份股价下跌3.75%，总市值下跌了70.46亿元，当前市值为650.56亿元。2024年股价下跌-12.41%。该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

新朋股份：回顾近3个交易日，新朋股份有2天下跌，期间整体下跌0.36%，最高价为5.63元，最低价为5.73元，总市值下跌了1543.54万元，下跌了0.36%。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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