2024年SIP封装概念龙头上市公司(附名单)(2024/1/8)

SIP封装概念龙头上市公司有：

环旭电子601231：龙头股。回顾近3个交易日，环旭电子期间整体下跌4.78%，最高价为14.58元，总市值下跌了14.81亿元。2024年股价下跌-7.85%。

在扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为10.45亿元、16.15亿元、16.95亿元、30.1亿元。

AppleWatchSIP封装独家供应商，S|P封装全球龙头，生产线具备行业领先的制程能力无线通讯模组供应商，保持全系列50%的市场份额；18年1月，与高通全资子公司签署合资协议，拟在巴西投资新设合资公司，主营业务为研发、制造系统级封装（SP）模块产品

SIP封装概念股其他的还有：

德赛电池000049：近7日德赛电池股价下跌7.15%，2024年股价下跌-7.15%，最高价为27.46元，市值为97.35亿元。

拟21亿元投建SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目。

通富微电002156：近7个交易日，通富微电下跌13.95%，最高价为22.87元，总市值下跌了42.91亿元，下跌了13.95%。

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

航宇微300053：在近7个交易日中，航宇微有5天下跌，期间整体下跌9.39%，最高价为12.39元，最低价为11.88元。和7个交易日前相比，航宇微的市值下跌了7.32亿元。

公司是登陆深圳证券交易所创业板的IC设计公司(2010年)，是国内宇航SPARCV8处理器SOC的标杆企业、立体封装SIP宇航模块/系统的开拓者、人脸识别与智能图像分析技术应用领头羊、卫星星座运营及卫星大数据应用领航者。

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