2024年半导体封装测试概念股龙头有:
长电科技(600584):半导体封装测试龙头。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
1月5日消息,长电科技收盘于26.730元,跌1.29%。7日内股价下跌9.39%,总市值为478.15亿元。
近30日长电科技股价下跌15.53%,最高价为31.28元,2024年股价下跌-11.71%。
通富微电(002156):半导体封装测试龙头。
1月5日通富微电(002156)开盘报21.4元,截至15点,该股报21.050元跌1.41%,成交2.96亿元,换手率0.92%。
在近30个交易日中,通富微电有16天下跌,期间整体下跌9.26%,最高价为24.23元,最低价为22.17元。和30个交易日前相比,通富微电的市值下跌了29.57亿元,下跌了9.26%。
晶方科技(603005):半导体封装测试龙头。
截至15点,晶方科技跌2.38%,股价报20.510元,成交1240.65万股,成交金额2.58亿元,换手率1.9%,最新A股总市值达133.85亿元,A股流通市值133.76亿元。
回顾近30个交易日,晶方科技股价下跌18.82%,总市值下跌了9.46亿,当前市值为133.85亿元。2024年股价下跌-7.07%。
华天科技(002185):半导体封装测试龙头。
1月5日消息,华天科技今年来涨幅下跌-5.84%,截至15时收盘,该股报8.050元,跌1.47%,换手率0.44%。
回顾近30个交易日,华天科技股价下跌11.8%,总市值下跌了15.06亿,当前市值为257.96亿元。2024年股价下跌-5.84%。
半导体封装测试概念股其他的还有:
韦尔股份(603501):在近7个交易日中,韦尔股份有6天下跌,期间整体下跌11.46%,最高价为110元,最低价为106.71元。和7个交易日前相比,韦尔股份的市值下跌了135.75亿元。
太极实业(600667):近7日股价下跌3.27%,2024年股价下跌-4.46%。
上海新阳(300236):近7日股价下跌6.51%,2024年股价下跌-7.64%。
苏州固锝(002079):近7日苏州固锝股价下跌4.92%,2024年股价下跌-6.82%,最高价为11.33元,市值为85.33亿元。
闻泰科技(600745):回顾近7个交易日,闻泰科技有4天下跌。期间整体下跌5.98%,最高价为39.9元,最低价为42.56元,总成交量9956.97万手。
深科技(000021):在近7个交易日中,深科技有4天下跌,期间整体下跌7.13%,最高价为16.22元,最低价为15.55元。和7个交易日前相比,深科技的市值下跌了16.54亿元。
康强电子(002119):近7日股价下跌3.7%,2024年股价下跌-5.36%。
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