A股半导体封装测试概念上市企业，这些龙头股值得关注！（2024/1/5）

A股半导体封装测试概念龙头股有：

1、通富微电002156：龙头。近5个交易日股价下跌9.83%，最高价为23.5元，总市值下跌了31.39亿，当前市值为319.2亿元。

通富微电2023年第三季度，公司实现总营收59.99亿，毛利率12.71%，每股收益0.08元。

公司绑定了AMD这个优质大客户；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台，积极承接国内外高端客户的封测需求，与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。

2、晶方科技603005：龙头。在近5个交易日中，晶方科技有4天下跌，期间整体下跌7.07%。和5个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了9.46亿元，下跌了7.07%。

2023年第三季度季报显示，公司实现总营收2亿，毛利率35.86%，每股收益0.05元。

3、华天科技002185：龙头。在近5个交易日中，华天科技有4天下跌，期间整体下跌5.84%。和5个交易日前相比，华天科技的市值下跌了15.06亿元，下跌了5.84%。

2023年第三季度季报显示，华天科技实现总营收29.8亿元，毛利率9.54%，每股收益0.01元。

4、长电科技600584：龙头。近5个交易日，长电科技期间整体下跌11.71%，最高价为29.98元，最低价为29.22元，总市值下跌了55.93亿。

2023年第三季度季报显示，长电科技实现总营收82.57亿元，毛利率14.36%，每股收益0.26元。

半导体封装测试概念股其他的还有：

韦尔股份：在近5个交易日中，韦尔股份有5天下跌，期间整体下跌9.27%。和5个交易日前相比，韦尔股份的市值下跌了109.74亿元，下跌了9.24%。

太极实业：近5日太极实业股价下跌4.46%，总市值下跌了6.32亿，当前市值为141.75亿元。2024年股价下跌-4.46%。

上海新阳：近5个交易日股价下跌7.64%，最高价为35.39元，总市值下跌了7.83亿，当前市值为102.54亿元。

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