半导体封装测试上市龙头企业名单（半导体封装测试龙头股一览）

半导体封装测试上市龙头企业有：

华天科技002185：

半导体封装测试龙头股，1月5日收盘最新消息，华天科技5日内股价下跌5.84%，截至下午三点收盘，该股报8.050元跌1.47%。

大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术；北上资金持有超5766万股，283家基金持有超3.11亿股。

通富微电002156：

半导体封装测试龙头股，1月5日收盘消息，通富微电开盘报价21.4元，收盘于21.050元。5日内股价下跌9.83%，总市值为319.2亿元。

晶方科技603005：

半导体封装测试龙头股，晶方科技（603005）1月5日开报21元，截至15点，该股报20.510元跌2.38%，全日成交2.58亿元，换手率达1.9%。

长电科技600584：

半导体封装测试龙头股，1月5日收盘最新消息，长电科技5日内股价下跌11.71%，截至15时，该股报26.730元跌1.29%。

半导体封装测试概念股其他的还有：

韦尔股份：近5日韦尔股份股价下跌9.27%，总市值下跌了109.74亿，当前市值为1187.33亿元。2024年股价下跌-9.27%。

太极实业：在近5个交易日中，太极实业有4天下跌，期间整体下跌4.46%。和5个交易日前相比，太极实业的市值下跌了6.32亿元，下跌了4.46%。

上海新阳：近5个交易日股价下跌7.64%，最高价为35.39元，总市值下跌了7.83亿，当前市值为102.54亿元。

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