引线框架上市龙头公司(附龙头股名单)(2024/1/4)

引线框架上市龙头公司有：

康强电子：

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

博威合金：博威合金近3日股价有2天下跌，下跌1.3%，2024年股价下跌-1.3%，市值为117.44亿元。公司针对目前高成长板块的带材产品，启动50000吨特殊合金新材料智能化工厂建设项目，公司的引线框架材料应用于各类芯片支架上。

宁波精达：在近3个交易日中，宁波精达有2天下跌，期间整体下跌2.38%，最高价为8.67元，最低价为8.36元。和3个交易日前相比，宁波精达的市值下跌了8757.94万元。公司主要业务为换热器装备和精密压力机的研发、生产与销售。精密压力机产品主要包括定转子高速精密压力机、中大型机械压力机、伺服压力机、粉末冶金压力机等，高速精密压力机主要应用于电机、汽车、电子信息行业中的电机定转子、引线框架等精密冲压件生产；中大型机械压力机主要应用于汽车、家电行业冲压件生产；伺服压力机为新一代智能成形装备，广泛应用于各种复杂冲压件高效生产和轻量化材料的冷热成形；粉末冶金压力机主要应用于硬质合金、粉末冶金、磁性材料、陶瓷等领域的粉末成型。

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