2024年哪些才是CMOS龙头股票，建议收藏阅读！（1/4）

2024年哪些才是CMOS龙头？

韦尔股份：CMOS龙头股，近3日韦尔股份股价下跌7.86%，总市值下跌了91.38亿元，当前市值为1182.46亿元。2024年股价下跌-7.86%。

2018年收购的豪威在全球CIS(CMOS图像传感器)市场中排名第三，仅次于索尼、三星。

众合科技：众合科技最新报价9.030元，7日内股价上涨7.21%；今年来涨幅上涨2.48%，市盈率为82.09。

全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

苏州固锝：截至发稿，苏州固锝（002079）跌1.55%，报10.830元，成交额4289.56万元，换手率0.49%，振幅跌1.55%。

规模化生产物联网领域各种新型传感器；拥有MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术。

华天科技：华天科技（002185）10日内股价上涨0.6%，最新报8.160元/股，跌2.04%，今年来涨幅下跌-2.04%。

晶圆级封装技术已经用于各种产品中，如CMOS传感器，MEMS，指纹识别，2.5DInterposer，3Dmemory，光学模组，汽车模组，手势识别等。

奥普光电：1月4日，奥普光电（002338）5日内股价下跌1.44%，今年来涨幅下跌-3.09%，跌0.74%，最新报32.420元/股。

长光辰芯是一家专注于高性能CMOS图像传感器的芯片设计公司，产品在科学成像、机器视觉、专业影像、医疗等多个领域获得广泛应用。

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