先进封装Chiplet上市公司龙头股有:
强力新材(300429):先进封装Chiplet龙头,强力新材2023年第三季度季报显示,公司实现营收约2.09亿元,同比增长28.89%;净利润约-796.21万元,同比增长67.52%;基本每股收益-0.01元。
近5个交易日,最高价为13.04元,最低价为12.12元,总市值上涨了1.19万。
蓝箭电子(301348):先进封装Chiplet龙头,蓝箭电子公司2023年第三季度营业总收入1.57亿元,净利润687.57万元,每股收益0.04元,市盈率108.75。
公司在已掌握倒装技术(FlipChip)、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm,最小凸点直径为80μm,单颗芯片凸点数量为28个;凸点密度为20.46个/mm2,倒装芯片厚度为180μm,量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。
回顾近5个交易日,蓝箭电子有2天下跌。期间整体下跌1.05%,最高价为46.83元,最低价为44.87元,总成交量1992.24万手。
耐科装备(688419):先进封装Chiplet龙头,2023年第三季度显示,公司实现营收约4631.81万元,同比增长-34.46%;净利润约587.93万元,同比增长-45.98%;基本每股收益0.11元。
近5日耐科装备股价下跌4.19%,总市值下跌了1.15亿,当前市值为27.4亿元。2024年股价下跌-6.37%。
沃格光电(603773):先进封装Chiplet龙头,公司2023年第三季度营收约4.79亿元,同比增长46.71%;净利润约-1282.55万元,同比增长69.01%;基本每股收益-0.05元。
回顾近5个交易日,沃格光电有2天下跌。期间整体下跌5.68%,最高价为34.24元,最低价为32.02元,总成交量1771.88万手。
通富微电(002156):先进封装Chiplet龙头,2023年第三季度,通富微电公司营收约59.99亿元,同比增长4.29%;净利润约1.02亿元,同比增长11.39%;基本每股收益0.08元。
近5个交易日股价下跌5.9%,最高价为23.5元,总市值下跌了19.41亿,当前市值为329.06亿元。
光力科技(300480):先进封装Chiplet龙头,2023年第三季度显示,公司实现营收约1.69亿元,同比增长1.89%;净利润约2763.4万元,同比增长43.32%;基本每股收益0.08元。
近5日股价下跌0.43%,2024年股价下跌-2.69%。
联动科技(301369):先进封装Chiplet龙头,2023年第三季度季报显示,联动科技公司实现营收约5401.4万元,同比增长-29.17%;净利润约-513.18万元,同比增长-116.98%;基本每股收益-0.07元。
近5个交易日,联动科技期间整体下跌1.78%,最高价为58.5元,最低价为55.01元,总市值下跌了6960.03万。
飞凯材料(300398):先进封装Chiplet龙头,2023年第三季度季报显示,飞凯材料公司营收约7.09亿元,同比增长19.04%;净利润约5024.94万元,同比增长-46.89%;基本每股收益0.07元。
近5日股价下跌2.16%,2024年股价下跌-3.01%。
先进封装Chiplet概念股其他的还有:
苏州固锝:1月3日收盘最新消息,苏州固锝7日内股价上涨4.45%,截至收盘,该股跌1.43%报11.000元。
兴森科技:1月3日消息,兴森科技5日内股价下跌1.78%,今年来涨幅下跌-4.84%,最新报14.050元,市盈率为42.58。
深南电路:1月3日消息,深南电路今年来涨幅下跌-3.36%,截至收盘,该股报68.680元,跌2.3%,换手率0.32%。
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