半导体封装上市龙头公司(附龙头股名单)(2024/1/3)

半导体封装上市龙头公司有：

晶方科技：

公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

半导体封装龙头股，晶方科技（603005）跌1.06%，报21.380元，成交额2.67亿元，换手率1.91%，振幅跌1.06%。

康强电子：

半导体封装龙头股，1月3日，康强电子开盘报价13.26元，收盘于13.130元，跌1.06%。今年来涨幅下跌-1.83%，总市值为49.27亿元。

长电科技：

半导体封装龙头股，长电科技（600584）跌5.25%，报27.980元，成交额7.98亿元，换手率1.57%，振幅跌5.25%。

华天科技：

半导体封装龙头股，1月3日消息，华天科技开盘报8.43元，截至下午3点收盘，该股跌1.07%，报8.350元。换手率0.46%，振幅跌1.07%。

通富微电：

半导体封装龙头股，1月3日收盘消息，通富微电开盘报22.76元，截至下午3点收盘，该股跌5.65%，报21.700元，总市值为329.06亿元，PE为58.65。

兴森科技：在近3个交易日中，兴森科技有2天下跌，期间整体下跌4.84%，最高价为14.95元，最低价为14.29元。和3个交易日前相比，兴森科技的市值下跌了11.48亿元。公司是国内最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司于2019年6月26日晚间公告，公司与广州经济技术开发区管委会签署投资合作协议，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。其中，广州经济技术开发区管委会支持兴森科技在广州开发区发展，并推荐区属国企科学城集团与兴森科技合作，共同投资半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。公司于2020年2月24日晚间公告，今日，合资公司“广州兴科半导体有限公司”取得由广州市黄埔区市场监管局颁发的《营业执照》，完成了工商注册登记手续。经营范围包括集成电路封装产品设计，类载板、高密度互联积层板设计等。该合资公司由兴森科技、科学城集团、国家集成电路产业投资基金、兴森众城共同投资设立，将建设半导体封装产业项目。

木林森：回顾近3个交易日，木林森期间整体下跌2%，最高价为8.27元，总市值下跌了2.52亿元。2024年股价下跌-2%。该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售。

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