A股覆铜板概念股龙头【股票名单】（2024/1/3）

覆铜板概念股龙头有：

华正新材603186：覆铜板龙头，2022年报显示，华正新材净利润3607.99万，同比增长-84.85%，近四年复合增长为-29.31%；毛利率12.98%。

公司是华立集团的控股成员企业，是国内最早从事研发生产环氧树脂覆铜板的企业之一，连续获得四届“中国印制电路行业优秀民族品牌企业”称号。作为较早认定的“国家重点支持领域的高新技术企业”，已获得了“浙江省企业技术中心”、“浙江省企业研发中心”、“浙江省企业研究院”、“浙江省级博士后工作站”等称号。公司已通过ISO9001、ISO/TS16949质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证。主导生产的高端覆铜板、功能性复合材料、热塑性蜂窝材料等新材料产品均已通过中国CQC、美国UL、日本JET和SGS认证，并广泛应用于4G通讯信号交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、新能源、绿色物流等各大领域。

1月3日消息，华正新材今年来涨幅下跌-5.79%，截至下午三点收盘，该股报32.800元，跌5.17%，换手率2.24%。

超声电子000823：覆铜板龙头，2022年报显示，超声电子净利润4.17亿，同比增长10.94%，近四年复合增长为11.2%；毛利率19.66%。

1月3日消息，截至15点收盘，该股报9.570元，跌0.31%，换手率0.86%。

生益科技600183：覆铜板龙头，2022年报显示，生益科技实现净利润15.31亿，同比增长-45.9%，近五年复合增长为11.22%；毛利率22.03%。

1月3日收盘消息，生益科技开盘报价17.86元，收盘于17.520元。5日内股价下跌2.68%，总市值为412.53亿元。

金安国纪002636：覆铜板龙头，金安国纪公司2022年实现净利润8710.48万，同比增长-87.38%，近三年复合增长为-30.5%；毛利率11.76%。

1月3日，金安国纪开盘报价9元，收盘于8.840元，跌1.67%。今年来涨幅下跌-0.79%，总市值为64.36亿元。

覆铜板概念股其他的还有：

超华科技002288：1月3日消息，超华科技开盘报价4.36元，收盘于4.270元，跌2.29%。当日最高价4.36元，市盈率-11.85。公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。

高斯贝尔002848：1月3日收盘消息，高斯贝尔今年来涨幅上涨0.59%，截至收盘，该股跌1.17%，报11.810元，总市值为19.74亿元，PE为-365.64。2020年3月17日公司在互动平台称：公司生产的高频覆铜板可以广泛应用在5G相关领域。属于新基建的范畴。

深南电路002916：1月3日收盘消息，深南电路最新报68.680元，跌2.3%。成交量163.9万手，总市值为352.24亿元。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。受国际市场铜、石油等大宗商品影响，公司主要原材料价格目前整体呈现高位企稳的状态。

中英科技300936：中英科技（300936）1月3日开报42.42元，截至收盘，该股报41.150元跌2.49%，全日成交8057.09万元，换手率达7.29%。常州中英科技股份有限公司主要业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售。公司目前主要产品为高频覆铜板和高频聚合物基复合材料。

铜冠铜箔301217：1月2日消息，铜冠铜箔3日内股价下跌0.25%，最新报11.830元，涨0.42%，成交额2405.45万元。PCB铜箔是制造覆铜板、印制电路板的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）；其中RTF铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一，5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等。

德福科技301511：1月2日收盘消息，德福科技5日内股价下跌2.16%，总市值为101.93亿元。公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。

东材科技601208：截至下午三点收盘，东材科技跌2.15%，股价报11.840元，成交852.76万股，成交金额1.01亿元，换手率0.95%，最新A股总市值达108.66亿元，A股流通市值106.18亿元。公司在高频高速电子材料领域的持续投入，已取得显著成效，双马树脂、活性酯等产品已被广泛应用于5G/5.5G/6G通信、高端算力、服务器等领域的PCB基板生产环节，并通过台光、生益科技等国内外一线覆铜板厂商供应到华为、苹果、英伟达（NVIDIA）、英特尔（intel）、思科（Cisco）等主流产业链体系。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。