封装设备上市公司龙头有:
耐科装备:
龙头,1月2日消息,耐科装备截至15点收盘,该股报34.650元,跌2.53%,3日内股价下跌2.6%,总市值为28.41亿元。
公司涉及半导体相关的产品主要为全自动封装设备,应用于半导体制造后道工序塑封工艺。
新益昌:
龙头,1月2日收盘消息,新益昌(688383)跌3.71%,报102.560元,成交额6496.89万元。
文一科技:
龙头,1月2日,文一科技(600520)5日内股价下跌20.53%,今年来涨幅下跌-3.39%,跌1.6%,最新报24.750元/股。
封装设备概念股其他的还有:
光力科技:1月2日收盘最新消息,光力科技昨收21.35元,截至收盘,该股跌1.55%报21.020元。
精测电子:1月2日收盘消息,精测电子最新报价85.400元,3日内股价下跌2.6%,市盈率为86.26。
深科技:1月2日消息,深科技5日内股价上涨0.57%,该股最新报15.810元跌2.47%,成交3.42亿元,换手率1.38%。
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