共5家！芯片封装材料龙头股票名单，收藏反复看（2024/1/2）

芯片封装材料股票有哪些龙头股

飞凯材料300398：芯片封装材料龙头股

飞凯材料2023年第三季度，公司营业总收入同比增长19.04%至7.09亿元；净利润为3600.9万，同比增长-46.89%，毛利润为2.65亿，毛利率37.35%。

国内芯片封装材料龙头。

联瑞新材688300：芯片封装材料龙头股

2023年第三季度季报显示，联瑞新材公司营业总收入同比增长43.43%至1.97亿元；净利润为5179.58万，同比增长32.66%，毛利润为8416.28万，毛利率42.78%。

2023年9月20日回复称，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

华海诚科688535：芯片封装材料龙头股

2023年第三季度季报显示，华海诚科公司营业总收入同比增长28.34%至7800.27万元；净利润为1148.71万，同比增长31.79%，毛利润为2197.54万，毛利率28.17%。

光华科技002741：芯片封装材料龙头股

2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长-19.83%至7.33亿元；光华科技净利润为-6367.79万，同比增长-361.01%，毛利润为3919.35万，毛利率5.35%。

壹石通688733：芯片封装材料龙头股

2023年第三季度，壹石通公司营业总收入同比增长-18.11%至1.31亿元；净利润为373.56万，同比增长-88.65%，毛利润为3583.65万，毛利率27.31%。

公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

芯片封装材料概念股其他的还有：

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