半导体封装测试四家龙头股值得关注（半导体封装测试龙头股一览）

半导体封装测试板块龙头股有哪些？半导体封装测试板块龙头股有：

华天科技002185：半导体封装测试龙头，大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术；北上资金持有超5766万股，283家基金持有超3.11亿股。

近5个交易日股价上涨5.75%，最高价为8.54元，总市值上涨了15.7亿，当前市值为273.02亿元。

晶方科技603005：半导体封装测试龙头，

近5日晶方科技股价上涨5.74%，总市值上涨了8.22亿，当前市值为143.31亿元。

通富微电002156：半导体封装测试龙头，

近5个交易日股价上涨5.54%，最高价为23.3元，总市值上涨了19.41亿，当前市值为350.59亿元。

长电科技600584：半导体封装测试龙头，

近5日长电科技股价上涨6.43%，总市值上涨了34.34亿，当前市值为534.08亿元。

半导体封装测试板块股票其他的还有：

赛腾股份603283：2018年5月，公司与无锡昌鼎持有人签署《投资意向书》，拟以6，120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%的股份。无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备，与公司同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链，并有助于公司切入半导体、集成电路行业。

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