芯片封装龙头股票有哪些?芯片封装龙头股票有:
同兴达002845:芯片封装龙头。
12月29日开盘最新消息,同兴达7日内股价上涨5.97%,截至15时收盘,该股涨2.48%报17.750元。
2023年第三季度季报显示,同兴达公司营收同比增长14.47%至23.75亿元,净利润同比增长113.04%至746.04万。
通富微电002156:芯片封装龙头。
12月29日开盘最新消息,截至15时收盘,该股涨0.61%报23.120元。
通富微电2023年第三季度季报显示,营业总收入同比增长4.29%至59.99亿元,净利润同比增长11.39%至1.24亿元。
公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。
朗迪集团603726:芯片封装龙头。
12月29日开盘最新消息,朗迪集团7日内股价上涨2.3%,截至15时,该股涨2.08%报15.240元。
2023年第三季度季报显示,朗迪集团公司营收同比增长4.47%至4.32亿元,净利润同比增长16.39%至3228.78万。
华天科技002185:芯片封装龙头。
华天科技(002185)10日内股价上涨1.06%,最新报8.520元/股,涨1.79%。
2023年第三季度显示,华天科技公司营业收入同比增长2.53%至29.8亿元,净利润同比增长-89.49%至1999.35万元。
晶方科技603005:芯片封装龙头。
12月29日晶方科技开盘消息,7日内股价上涨3.78%,最新报21.960元,涨1.43%,市值为143.31亿元。
2023年第三季度公司营收同比增长-21.65%至2亿元,净利润同比增长14.22%至3406.04万。
长电科技600584:芯片封装龙头。
12月29日开盘消息,长电科技5日内股价上涨6.43%,最新报29.860元,成交额5.1亿元。
长电科技2023年第三季度季报显示,公司营收同比增长-10.1%至82.57亿元,净利润同比增长-47.4%至4.78亿。
文一科技600520:芯片封装龙头。
12月29日,文一科技(600520)5日内股价下跌5.98%,跌5.15%,最新报25.590元/股。
2023年第三季度季报显示,公司营业收入同比增长-31.1%至8889.36万元,净利润同比增长-43.56%至1047.95万元。
芯片封装股票其他的还有:
深南电路(002916):回顾近3个交易日,深南电路期间整体上涨0.37%,最高价为68.8元,总市值上涨了1.33亿元。
硕贝德(300322):硕贝德在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨2.06%,最高价为11.25元,最低价为10.68元。
快克智能(603203):近3日快克智能股价上涨1.73%,总市值上涨了1.78亿元,当前市值为72.43亿元。
光力科技(300480):近3日光力科技股价上涨2.2%,总市值上涨了2.4亿元,当前市值为75.18亿元。
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