覆铜板龙头是哪几家上市公司，注意了！（2023/12/29）

覆铜板龙头上市公司有哪些？覆铜板龙头上市公司有：

生益科技：覆铜板龙头股。

12月29日收盘消息，生益科技开盘报价18.03元，收盘于18.310元。7日内股价上涨1.37%，总市值为430.59亿元。

公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。高频高速覆铜板应用于5G建设领域。

超声电子：覆铜板龙头股。

12月29日，超声电子开盘报价9.35元，收盘于9.570元，涨3.13%。今年来涨幅上涨4.81%，总市值为51.39亿元。

金安国纪：覆铜板龙头股。

12月29日金安国纪收盘消息，7日内股价上涨0.67%，今年来涨幅下跌-4.6%，最新报8.910元，涨2.06%，市值为64.86亿元。

华正新材：覆铜板龙头股。

12月29日，华正新材开盘报价33.5元，收盘于34.700元，涨3.4%。当日最高价为35.1元，最低达33.4元，成交量227.51万手，总市值为49.28亿元。

覆铜板概念股其他的还有：

超华科技：近5个交易日股价上涨2.75%，最高价为4.66元，总市值上涨了1.12亿，当前市值为40.62亿元。公司是一家专业专注生产单面线路板、自产板材覆铜板的股份公司，主要从事CCL、PCB及其上游相关产品电解铜箔、专用木浆纸的研发、生产和销售，是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产企业之一，形成了从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的较为完整的系列产品线。

高斯贝尔：近5个交易日股价上涨5.96%，最高价为11.96元，总市值上涨了1.17亿，当前市值为19.62亿元。公司生产的5G高频微波覆铜板目前主要应用于通讯基站天线，通讯功放器，高频头。

深南电路：近5日深南电路股价上涨1.68%，总市值上涨了6.1亿，当前市值为364.09亿元。2023年股价下跌-4.34%。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。受国际市场铜、石油等大宗商品影响，公司主要原材料价格目前整体呈现高位企稳的状态。

中英科技：近5日中英科技股价上涨4.9%，总市值上涨了1.57亿，当前市值为32.06亿元。2023年股价上涨21.98%。常州中英科技股份有限公司主要业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售。公司目前主要产品为高频覆铜板和高频聚合物基复合材料。

铜冠铜箔：回顾近5个交易日，铜冠铜箔有3天上涨。期间整体上涨4.55%，最高价为11.89元，最低价为11.28元，总成交量1210.13万手。PCB铜箔是制造覆铜板、印制电路板的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）；其中RTF铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一，5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等。

德福科技：在近5个交易日中，德福科技有3天上涨，期间整体上涨2.2%。和5个交易日前相比，德福科技的市值上涨了2.3亿元，上涨了2.2%。公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。

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