半导体封装测试板块龙头有:
晶方科技:半导体封装测试龙头,回顾近3个交易日,晶方科技期间整体下跌2.08%,最高价为21.05元,总市值下跌了2.81亿元。2023年股价上涨1.5%。
晶方科技(603005)跌2.68%,报20.700元,成交额2.69亿元,换手率1.98%,振幅跌2.68%。
华天科技:半导体封装测试龙头,华天科技近3日股价有2天下跌,下跌2.49%,2023年股价下跌-14.07%,市值为257.32亿元。
12月26日消息,华天科技5日内股价下跌3.49%,该股最新报8.030元跌2.43%,成交1.47亿元,换手率0.57%。
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品;持有美国FlipChipInternational,LLC公司100%股权,其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
通富微电:半导体封装测试龙头,近3日股价上涨0.32%,2023年股价上涨7.37%。
通富微电(002156)跌1.67%,报21.840元,成交额3.38亿元,换手率1.02%,振幅跌1.67%。
长电科技:半导体封装测试龙头,近3日股价下跌2.25%,2023年股价下跌-14.42%。
12月26日消息,长电科技5日内股价下跌2.86%,该股最新报27.940元跌2.95%,成交3.82亿元,换手率0.76%。
韦尔股份:近7日韦尔股份股价上涨0.15%,2023年股价上涨5.33%,最高价为109.58元,市值为1294.15亿元。
太极实业:在近7个交易日中,太极实业有6天下跌,期间整体下跌6.87%,最高价为7.3元,最低价为7.14元。和7个交易日前相比,太极实业的市值下跌了9.69亿元。
上海新阳:近7个交易日,上海新阳下跌1.55%,最高价为34.5元,总市值下跌了1.66亿元,2023年来下跌-2.96%。
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