封装设备概念股龙头有哪些?封装设备概念股龙头有:
耐科装备:封装设备龙头股,公司涉及半导体相关的产品主要为全自动封装设备,应用于半导体制造后道工序塑封工艺。
近7个交易日,耐科装备下跌5%,最高价为35.35元,总市值下跌了1.39亿元,下跌了5%。
新益昌:封装设备龙头股,
近7日股价下跌4.63%,2023年股价下跌-0.9%。
文一科技:封装设备龙头股,
回顾近7个交易日,文一科技有4天上涨。期间整体上涨2.91%,最高价为25.92元,最低价为28.05元,总成交量1.8亿手。
封装设备概念股其他的还有:
光力科技:近3日光力科技股价下跌1.03%,总市值下跌了2.99亿元,当前市值为72.05亿元。2023年股价下跌-1.61%。
精测电子:精测电子近3日股价有2天下跌,下跌1.44%,2023年股价下跌-11.57%,市值为225.3亿元。
深科技:近3日股价下跌2.42%,2023年股价下跌-14.9%。
迈为股份:在近3个交易日中,迈为股份有3天上涨,期间整体上涨2.15%,最高价为108.47元,最低价为101元。和3个交易日前相比,迈为股份的市值上涨了6.46亿元。
联得装备:回顾近3个交易日,联得装备有2天上涨,期间整体上涨4.56%,最高价为31.26元,最低价为33.35元,总市值上涨了2.67亿元,上涨了4.56%。
长川科技:长川科技(300604)3日内股价3天下跌,下跌5.72%,最新报37.08元,2023年来下跌-3.37%。
华峰测控:华峰测控在近3个交易日中有3天下跌,期间整体下跌3.36%,最高价为119.94元,最低价为117.01元。2023年股价下跌-32.56%。
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