A股：先进封装Chiplet核心龙头股票名单一览（2023/12/25）

先进封装Chiplet龙头股票有哪些？先进封装Chiplet龙头股票有：

甬矽电子688362：

先进封装Chiplet龙头股。2022年报显示，甬矽电子的营业收入21.77亿元，同比增长5.96%。

甬矽电子在近30日股价下跌20.17%，最高价为35.8元，最低价为31.7元。当前市值为107.09亿元，2023年股价下跌-13.52%。

汇成股份688403：

先进封装Chiplet龙头股。2022年报显示，公司的营业收入9.4亿元，同比增长18.09%，近3年复合增长23.22%。

回顾近30个交易日，汇成股份下跌6.61%，最高价为11.65元，总成交量2.14亿手。

气派科技688216：

先进封装Chiplet龙头股。2022年报显示，公司的营业收入5.4亿元，同比增长-33.23%，近3年复合增长-0.7%。

近30日气派科技股价下跌9.65%，最高价为31.5元，2023年股价上涨11.7%。

耐科装备688419：

先进封装Chiplet龙头股。耐科装备2022年营业收入2.69亿，同比增长8.19%。

回顾近30个交易日，耐科装备股价下跌17.83%，总市值下跌了3034万，当前市值为28.77亿元。2023年股价下跌-6.44%。

光力科技300480：

先进封装Chiplet龙头股。2022年报显示，公司的营业收入6.14亿元，同比增长15.89%，近3年复合增长40.5%。

回顾近30个交易日，光力科技股价下跌28.11%，最高价为28.77元，当前市值为72.89亿元。

芯原股份688521：

先进封装Chiplet龙头股。2022年公司营业收入26.79亿，同比增长25.23%。

近30日芯原股份股价下跌21.96%，最高价为61.86元，2023年股价下跌-36.17%。

易天股份300812：

先进封装Chiplet龙头股。公司2022年实现总营收6.55亿，同比增长35.44%。

公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip，Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等。

近30日股价上涨13.08%，2023年股价上涨35.02%。

中富电路300814：

先进封装Chiplet龙头股。2022年报显示，中富电路的营业收入15.37亿元，同比增长6.69%。

回顾近30个交易日，中富电路下跌4.3%，最高价为46.39元，总成交量3.06亿手。

先进封装Chiplet概念股其他的还有：

宏昌电子603002：宏昌电子（603002）3日内股价2天下跌，下跌1.31%，最新报6.1元，2023年来上涨10.28%。2023年6月，公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。

联瑞新材688300：联瑞新材（688300）3日内股价2天下跌，下跌1.06%，最新报50.31元，2023年来上涨17.35%。公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。

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