先进封装Chiplet龙头股有哪些?
强力新材(300429):先进封装Chiplet龙头,12月25日消息,强力新材今年来涨幅上涨27.71%,最新报12.340元,跌1.75%,成交额6680.78万元。
2022年,公司实现净利润-9266.1万,同比增长-180.68%。
联动科技(301369):先进封装Chiplet龙头,12月25日讯息,联动科技3日内股价下跌3.05%,市值为39.13亿元,跌0.95%,最新报56.220元。
2022年,联动科技公司实现净利润1.26亿,同比增长-1%,近三年复合增长为44.28%;每股收益3.35元。
汇成股份(688403):先进封装Chiplet龙头,12月25日消息,汇成股份截至12时46分,该股涨0.19%,报10.300元,5日内股价下跌0.97%,总市值为85.99亿元。
公司2022年实现净利润1.77亿,同比增长26.3%。
中富电路(300814):先进封装Chiplet龙头,12月25日午后消息,中富电路最新报32.280元,跌0.03%。成交量183.9万手,总市值为56.75亿元。
公司2022年实现净利润9659.82万,同比增长0.31%,近五年复合增长为3.56%;每股收益0.55元。
耐科装备(688419):先进封装Chiplet龙头,12月25日盘中消息,耐科装备最新报价35.090元,3日内股价下跌2.31%,市盈率为38.56。
2022年,公司实现净利润5720.96万,同比增长7.68%,近三年复合增长为17.91%;每股收益0.91元。
长电科技(600584):先进封装Chiplet龙头,12月25日午后最新消息,长电科技5日内股价下跌2.14%,截至12时47分,该股报28.720元涨0.53%。
2022年,公司实现净利润32.31亿,同比增长9.2%,近三年复合增长为57.39%;每股收益1.82元。
华润微(688396):先进封装Chiplet龙头,12月25日盘中消息,华润微今年来涨幅下跌-22.55%,最新报43.990元,成交额6541.53万元。
华润微公司2022年实现净利润26.17亿,同比增长15.4%,近五年复合增长为57.12%;每股收益1.98元。
蓝箭电子(301348):先进封装Chiplet龙头,12月25日盘中消息,蓝箭电子最新报价43.690元,跌2%,3日内股价下跌2.65%;今年来涨幅下跌-30.96%,市盈率为91.02。
2022年报显示,蓝箭电子实现净利润7142.46万,同比增长-7.57%,近四年复合增长为31.1%;每股收益0.48元。
公司在已掌握倒装技术(FlipChip)、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm,最小凸点直径为80μm,单颗芯片凸点数量为28个;凸点密度为20.46个/mm2,倒装芯片厚度为180μm,量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。
先进封装Chiplet板块概念股其他的还有:
宏昌电子(603002):2023年6月,公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发(委托)合同》,双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料,或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。
联瑞新材(688300):公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。
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