A股：八只先进封装上市公司龙头，收好啦（2023/12/22）

在2023年A股市场中先进封装上市公司龙头会是哪些呢？以下是南方财富网小编整理的2023年先进封装上市公司龙头：

飞凯材料：先进封装龙头股。飞凯材料市盈率为22.29，2022年营收同比增长10.65%达29.07亿，毛利率达到39.31%。

气派科技：先进封装龙头股。气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。气派科技市盈率为-52.49，2022年营收同比增长-33.23%至5.4亿，毛利率达到3.42%。

汇成股份：先进封装龙头股。公司拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目。项目占地约57亩，计划分阶段进行投资建设。第一阶段总投资约10亿元，主要用于拓展先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。公司市盈率为45.67，2022年营业总收入同比增长18.09%，毛利率达到28.72%。

方邦股份：先进封装龙头股。公司市盈率为-70.53，2022年营业总收入同比增长6.89%，毛利率达到28.88%。

文一科技：先进封装龙头股。公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。文一科技公司市盈率为199.47，2022年营业总收入同比增长0.12%，毛利率达到29.39%。

华润微：先进封装龙头股。华润微市盈率为26.64，2022年营收同比增长8.77%至100.6亿，毛利率达到36.71%。

强力新材：先进封装龙头股。强力新材公司市盈率为-88.82，2022年营业总收入同比增长-14.22%，毛利率达到28.23%。

通富微电：先进封装龙头股。通富微电市盈率为2.37，2022年营业总收入同比增长35.52%，毛利率达到13.9%。

先进封装上市公司其他的还有：

太极实业：近5个交易日股价下跌3.47%，最高价为7.3元，总市值下跌了5.05亿。

上海新阳：回顾近5个交易日，上海新阳有3天下跌。期间整体下跌0.46%，最高价为35.55元，最低价为34.5元，总成交量904.96万手。

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