A股2023年封装设备龙头全梳理（附：股票名单）

A股2023年封装设备龙头一览

文一科技600520：封装设备龙头股。

近5个交易日，文一科技期间整体下跌4.28%，最高价为28.05元，最低价为25.92元，总市值下跌了1.71亿。

在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

耐科装备688419：封装设备龙头股。

近5日耐科装备股价下跌1.05%，总市值下跌了3034万，当前市值为28.79亿元。2023年股价下跌-6.44%。

新益昌688383：封装设备龙头股。

近5个交易日股价上涨1.09%，最高价为111.86元，总市值上涨了1.13亿，当前市值为104.36亿元。

光力科技300480：回顾近5个交易日，光力科技有3天下跌。期间整体下跌3.1%，最高价为21.75元，最低价为21.25元，总成交量1673.41万手。

精测电子300567：近5日精测电子股价下跌1.5%，总市值下跌了3.42亿，当前市值为228.55亿元。2023年股价下跌-9.98%。

深科技000021：近5个交易日股价下跌2.55%，最高价为16.65元，总市值下跌了6.24亿。

迈为股份300751：近5个交易日股价上涨4.5%，最高价为107.99元，总市值上涨了13.23亿。

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