A股：2023年芯片封装材料五家龙头上市公司名单收好（12月22日）

芯片封装材料龙头上市公司有：

联瑞新材：芯片封装材料龙头

回顾近5个交易日，联瑞新材有3天下跌。期间整体下跌1.92%，最高价为54.63元，最低价为53.2元，总成交量771万手。

12月21日消息，联瑞新材资金净流出68.21万元，超大单资金净流出24.18万元，换手率0.45%，成交金额4384.97万元。

拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

壹石通：芯片封装材料龙头

近5个交易日股价下跌4.56%，最高价为30.29元，总市值下跌了2.6亿，当前市值为58.29亿元。

12月21日消息，壹石通资金净流出641.27万元，超大单资金净流出650万元，换手率2.28%，成交金额9474.1万元。

华海诚科：芯片封装材料龙头

近5日股价下跌2.44%，2023年股价上涨11.84%。

12月21日消息，华海诚科资金净流出140.23万元，超大单资金净流出318.98万元，换手率8.49%，成交金额1.44亿元。

光华科技：芯片封装材料龙头

在近5个交易日中，光华科技有3天下跌，期间整体下跌1.55%。和5个交易日前相比，光华科技的市值下跌了8788.54万元，下跌了1.55%。

12月21日消息，光华科技资金净流出382.87万元，超大单资金净流出124.88万元，换手率0.24%，成交金额1203.23万元。

飞凯材料：芯片封装材料龙头

近5日股价下跌2.17%，2023年股价下跌-6.45%。

12月21日消息，飞凯材料资金净流入390.8万元，超大单资金净流入22万元，换手率0.52%，成交金额4221.48万元。

中京电子：回顾近3个交易日，中京电子期间整体下跌1.59%，最高价为8.83元，总市值下跌了8576.66万元。2023年股价下跌-1.59%。

博威合金：近3日博威合金下跌1.52%，现报14.43元，2023年股价上涨1.72%，总市值112.82亿元。

立中集团：立中集团（300428）3日内股价3天下跌，下跌3%，最新报18.93元，2023年来下跌-24.12%。

华软科技：华软科技近3日股价有2天上涨，上涨0.46%，2023年股价下跌-8.58%，市值为87.82亿元。

天马新材：回顾近3个交易日，天马新材有1天下跌，期间整体下跌3.65%，最高价为11.71元，最低价为14.35元，总市值下跌了4775.76万元，下跌了3.65%。

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