先进封装Chiplet龙头股上市公司有:
中富电路:龙头,
光力科技:龙头,
汇成股份:龙头,
通富微电:龙头,
芯原股份:龙头,
华天科技:龙头,
正业科技:龙头,
蓝箭电子:龙头,公司在已掌握倒装技术(FlipChip)、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm,最小凸点直径为80μm,单颗芯片凸点数量为28个;凸点密度为20.46个/mm2,倒装芯片厚度为180μm,量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。
先进封装Chiplet上市公司其他的还有:
苏州固锝:近7日股价下跌6.23%,2023年股价下跌-13.48%。
兴森科技:在近7个交易日中,兴森科技有5天下跌,期间整体下跌7.12%,最高价为15.89元,最低价为15.53元。和7个交易日前相比,兴森科技的市值下跌了17.57亿元。
深南电路:深南电路近7个交易日,期间整体下跌1.85%,最高价为70.66元,最低价为71.74元,总成交量843.44万手。2023年来下跌-6.42%。
赛微电子:近7日股价下跌7.73%,2023年股价上涨9.77%。
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