封装测试龙头是哪几家上市公司，注意了！（2023/12/22）

封装测试龙头上市公司有哪些？封装测试龙头上市公司有：

通富微电：封装测试龙头股。

12月22日消息，通富微电开盘报22.44元，截至10时08分，该股跌1.43%，报22.250元。当前市值337.4亿。

公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。

长电科技：封装测试龙头股。

12月22日长电科技盘中消息，7日内股价下跌3.12%，今年来涨幅下跌-10.74%，最新报28.930元，跌0.38%，市值为517.45亿元。

华天科技：封装测试龙头股。

12月22日华天科技盘中消息，7日内股价下跌3.98%，今年来涨幅下跌-10.36%，最新报8.240元，跌0.72%，市值为264.05亿元。

封装测试概念股其他的还有：

大港股份：在近5个交易日中，大港股份有3天下跌，期间整体下跌2.93%。和5个交易日前相比，大港股份的市值下跌了2.55亿元，下跌了2.93%。回复关注函公司业务构成未发生重大变化主营业务为集成电路封装测试和园区环保服务。

苏州固锝：近5个交易日股价下跌3.81%，最高价为11.35元，总市值下跌了3.31亿。公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。

深南电路：回顾近5个交易日，深南电路有3天下跌。期间整体下跌0.43%，最高价为70.77元，最低价为69.63元，总成交量615.74万手。公司主营业务：集成电路封装测试。

华微电子：近5日华微电子股价下跌1.68%，总市值下跌了1.15亿，当前市值为68.37亿元。2023年股价上涨5.46%。公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。

太极实业：近5个交易日股价下跌4.27%，最高价为7.46元，总市值下跌了6.32亿，当前市值为147.22亿元。海太半导体（无锡）有限公司是公司的控股子公司，经营范围为“半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试、自有房产租赁、自有设备及配件租赁”。

晶方科技：回顾近5个交易日，晶方科技有3天下跌。期间整体下跌2.77%，最高价为22.7元，最低价为22.18元，总成交量6621.3万手。公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过4593.59万股，募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目建设期1年，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。