2023年半导体先进封装公司上市龙头大全(附名单)(2023/12/21)

半导体先进封装公司上市龙头有：

强力新材300429：龙头，截至发稿，强力新材（300429）涨0.55%，报12.850元，成交额1.92亿元，换手率4.02%，振幅涨0.16%。

通富微电002156：龙头，12月21日消息，通富微电7日内股价下跌2.86%，最新报22.370元，市盈率为60.46。

华润微688396：龙头，12月21日，华润微开盘报价45元，收盘于44.990元，跌0.35%。今年来涨幅下跌-19.83%，总市值为593.91亿元。

文一科技600520：龙头，12月21日消息，文一科技5日内股价上涨0.27%，最新报26.170元，成交量2281.37万手，总市值为41.46亿元。

晶方科技603005：龙头，12月21日消息，晶方科技开盘报21.4元，截至15点，该股涨0.14%，报21.630元。换手率1.86%，振幅涨0.14%。

沃格光电603773：龙头，总市值56.93亿元。

沃格光电TGV（玻璃基巨量通孔）技术融合了公司玻璃基薄化、镀铜（双面单层、双面多层）、巨量通孔等技术，该技术形成的产品化形态主要为用于Mini/Micro直显的封装基板以及半导体先进封装基板，包括2.5D/3D封装，其在高性能计算（AI、超级电脑、数据中心）、感测（MEMS、生物感应器件）、射频器件等领域有广泛应用前景和空间。

蓝箭电子301348：龙头，12月21日收盘消息，蓝箭电子301348收盘涨0.13%，报45.900。市值91.8亿元。

方邦股份688020：龙头，12月21日消息，方邦股份今年来涨幅上涨10.3%，最新报50.850元，跌0.02%，成交额2677.45万元。

半导体先进封装概念股其他的还有：

兴森科技002436：近7日兴森科技股价下跌7.12%，2023年股价上涨13.29%，最高价为15.89元，市值为246.67亿元。

光力科技300480：回顾近7个交易日，光力科技有5天下跌。期间整体下跌5.49%，最高价为22.09元，最低价为22.63元，总成交量2531.43万手。

深科技000021：深科技近7个交易日，期间整体下跌5.62%，最高价为16.87元，最低价为17.14元，总成交量1.61亿手。2023年来下跌-9.87%。

同兴达002845：近7个交易日，同兴达下跌1.99%，最高价为17.44元，总市值下跌了1.11亿元，下跌了1.99%。

朗迪集团603726：回顾近7个交易日，朗迪集团有4天下跌。期间整体下跌0.46%，最高价为15.05元，最低价为15.43元，总成交量2524.56万手。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。