2023年先进封装股票龙头股有哪些?先进封装股票龙头股有:
甬矽电子688362:先进封装龙头。
12月20日讯息,甬矽电子3日内股价下跌1.23%,市值为112.76亿元,涨0.83%,最新报27.660元。
公司主要从事集成电路的封装和测试业务,下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。报告期内,公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式,并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。2019年公司在国内独立封测企业中排名第11,在内资独立封测企业中排名第6。2021年,公司封装产品销量为2889094.92千颗,主要为先进封装产品。公司与恒玄科技(688608)、晶晨股份(688099)、富瀚微(300613)、联发科(2454.TW)、北京君正(300223)、鑫创科技(3259.TW)、全志科技(300458)、汇顶科技(603160)、韦尔股份(603501)、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系,并多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。
正业科技300410:先进封装龙头。
12月20日开盘消息,正业科技5日内股价下跌2.42%,截至13时17分,该股报8.270元,涨1.21%,总市值为30.36亿元。
大港股份002077:先进封装龙头。
截至发稿,大港股份(002077)跌1.97%,报14.900元,成交额1.26亿元,换手率1.44%,振幅跌1.97%。
方邦股份688020:先进封装龙头。
截止14时38分,方邦股份报51.070元,跌1.45%,总市值41.15亿元。
长电科技600584:先进封装龙头。
长电科技(600584)跌1.58%,报28.740元,成交额2.26亿元,换手率0.44%,振幅跌1.58%。
通富微电002156:先进封装龙头。
12月20日消息,通富微电截至下午三点收盘,该股报22.510元,跌0.79%,3日内股价上涨0.04%,总市值为341.34亿元。
气派科技688216:先进封装龙头。
12月20日消息,气派科技截至11时09分,该股报26.990元,涨0.29%,3日内股价下跌0.78%,总市值为28.93亿元。
伟测科技688372:先进封装龙头。
12月20日开盘消息,伟测科技今年来涨幅下跌-32.74%,最新报74.490元,成交额6459.51万元。
先进封装概念股其他的还有:
太极实业:太极实业最新报价7.040元,7日内股价下跌6.25%;今年来涨幅上涨1.7%,市盈率为-20.11。
上海新阳:12月20日消息,上海新阳截至15点,该股跌0.99%,报34.850元,5日内股价下跌2.78%,总市值为109.21亿元。
苏州固锝:12月20日开盘消息,苏州固锝最新报价10.670元,3日内股价下跌2.44%,市盈率为23.19。
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