封装设备龙头名单一览，值得研究！（2023年）

A股封装设备龙头一览，封装设备龙头有：

新益昌688383：封装设备龙头股。

2022年新益昌总营收11.84亿，同比增长-1.08%；扣非净利润1.85亿，毛利率43.64%，净利率17.18%，市盈率为47.49。

公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。

近7个交易日，新益昌下跌2.71%，最高价为104.2元，总市值下跌了2.88亿元，下跌了2.71%。

文一科技600520：封装设备龙头股。

公司2022年总营业收入4.44亿，毛利率29.39%，净利率7.67%。

在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

近7个交易日，文一科技下跌9.31%，最高价为28.2元，总市值下跌了3.9亿元，下跌了9.31%。

耐科装备688419：封装设备龙头股。

耐科装备公司2022年总营业收入2.69亿，毛利率36.23%，净利率21.27%。

耐科装备近7个交易日，期间整体下跌3.9%，最高价为37.04元，最低价为38.12元，总成交量326.88万手。2023年来下跌-4.04%。

封装设备概念股其他的还有：

光力科技：截止收盘，光力科技报21.100元，跌1.27%，总市值74.3亿元。

精测电子：12月20日消息，精测电子最新报84.290元，涨0.3%。成交量129.13万手，总市值为234.45亿元。

深科技：12月20日，深科技（000021）5日内股价下跌5.23%，今年来涨幅下跌-10.71%，跌1.49%，最新报15.880元/股。

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