2023年这些芯片封装测试板块龙头股值得收藏！（2023/12/14）

芯片封装测试板块龙头股有：

通富微电：芯片封装测试龙头

当前市值344.68亿。12月14日消息，通富微电开盘报23.02元，截至15时，该股跌1.22%报22.730元。

通富微电（002156）披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象，拟募集资金总额不超过550,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

公司2022年实现净利润5.02亿，同比增长-47.53%，近五年复合增长为41.02%；每股收益0.37元。

晶方科技：芯片封装测试龙头

12月14日消息，晶方科技今年来涨幅上涨9.54%，最新报22.540元，涨0.13%，成交额2.68亿元。

晶方科技公司2022年实现净利润2.28亿，同比增长-60.45%，近五年复合增长为33.78%；每股收益0.35元。

长电科技：芯片封装测试龙头

12月14日消息，长电科技今年来涨幅下跌-7.28%，截至下午3点收盘，该股报29.800元，涨0.1%，换手率0.61%。

2022年，长电科技公司实现净利润32.31亿，同比增长9.2%，近三年复合增长为57.39%；每股收益1.82元。

华天科技：芯片封装测试龙头

华天科技最新报价8.630元，7日内股价下跌0.23%；今年来涨幅下跌-6.14%，市盈率为36.68。

2022年，公司实现净利润7.54亿，同比增长-46.74%，近三年复合增长为3.66%；每股收益0.24元。

芯片封装测试概念股其他的还有：

深科技：12月14日，深科技（000021）5日内股价下跌2.45%，今年来涨幅下跌-5.21%，跌1.12%，最新报16.710元/股。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

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