先进封装Chiplet龙头上市公司有哪些?先进封装Chiplet龙头上市公司有:
甬矽电子(688362):龙头,在近7个交易日中,甬矽电子有3天上涨,期间整体上涨1.45%,最高价为29.84元,最低价为28元。和7个交易日前相比,甬矽电子的市值上涨了1.71亿元。
甬矽电子在总资产周转率方面,从2019年到2022年,分别为0.41次、0.38次、0.56次、0.34次。
方邦股份(688020):龙头,在近7个交易日中,方邦股份有4天下跌,期间整体下跌1.86%,最高价为56.8元,最低价为53元。和7个交易日前相比,方邦股份的市值下跌了7896.69万元。
方邦股份在应收账款周转天数方面,从2019年到2022年,分别为190.01天、173.91天、187.28天、190.42天。
联动科技(301369):龙头,在近7个交易日中,联动科技有4天上涨,期间整体上涨0.07%,最高价为63.1元,最低价为60.55元。和7个交易日前相比,联动科技的市值上涨了278.4万元。
在存货周转天数方面,公司从2019年到2022年,分别为456.44天、401.34天、356.04天、413.94天。
颀中科技(688352):龙头,近7个交易日,颀中科技上涨3.23%,最高价为13.39元,总市值上涨了5.35亿元,上涨了3.23%。
在ROE方面,从2019年到2022年,分别为1.7%、2.2%、11.17%、9.88%。
蓝箭电子(301348):龙头,蓝箭电子近7个交易日,期间整体下跌0.17%,最高价为46.83元,最低价为49.82元,总成交量3572.9万手。2023年来下跌-24.58%。
在每股收益方面,公司从2019年到2022年,分别为0.21元、1.23元、0.52元、0.48元。
公司在已掌握倒装技术(FlipChip)、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm,最小凸点直径为80μm,单颗芯片凸点数量为28个;凸点密度为20.46个/mm2,倒装芯片厚度为180μm,量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。
中富电路(300814):龙头,回顾近7个交易日,中富电路有3天上涨。期间整体上涨3.96%,最高价为35.1元,最低价为38.64元,总成交量6124.06万手。
在中富电路扣非净利润方面,从2019年到2022年,分别为9699.39万元、9306.73万元、9091.67万元、6796.58万元。
光力科技(300480):龙头,回顾近7个交易日,光力科技有5天下跌。期间整体下跌1.93%,最高价为22.67元,最低价为23.37元,总成交量3402.37万手。
在应收账款周转天数方面,光力科技从2019年到2022年,分别为290.89天、316.26天、223.87天、201.46天。
气派科技(688216):龙头,气派科技近7个交易日,期间整体下跌1.34%,最高价为28.02元,最低价为28.62元,总成交量568.62万手。2023年来上涨15.91%。
在扣非净利润方面,气派科技从2019年到2022年,分别为2946万元、7458.78万元、1.26亿元、-7430万元。
先进封装Chiplet概念股其他的还有:
苏州固锝:12月14日消息,苏州固锝7日内股价上涨1.49%,总市值为92.61亿元。
兴森科技:12月14日消息,兴森科技5日内股价上涨0.83%,该股最新报15.490元跌1.53%,成交2.16亿元,换手率0.93%。
深南电路:12月14日早盘消息,深南电路7日内股价上涨0.69%,最新涨0.39%,报71.410元,换手率0.14%。
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