A股半导体封装概念上市企业，这些龙头股值得关注！（2023/12/13）

A股半导体封装概念龙头股有：

1、华天科技002185：龙头。近5个交易日股价下跌0.93%，最高价为8.92元，总市值下跌了2.56亿。

公司2023年第三季度总营收29.8亿，毛利率9.54%，每股收益0.01元。

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

2、晶方科技603005：龙头。在近5个交易日中，晶方科技有2天上涨，期间整体上涨2.4%。和5个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了3.52亿元，上涨了2.4%。

2023年第三季度，公司实现总营收2亿，毛利率35.86%，每股收益0.05元。

3、通富微电002156：龙头。近5个交易日，通富微电期间整体上涨3.61%，最高价为24.12元，最低价为22.04元，总市值上涨了12.59亿。

公司2023年第三季度季报显示，2023年第三季度总营收59.99亿，毛利率12.71%，每股收益0.08元。

4、康强电子002119：龙头。近5个交易日股价下跌0.67%，最高价为13.87元，总市值下跌了3377.56万，当前市值为50.74亿元。

公司2023年第三季度实现总营收4.63亿，毛利率12.08%，每股收益0.04元。

5、长电科技600584：龙头。近5个交易日股价上涨3.53%，最高价为30.3元，总市值上涨了18.78亿。

2023年第三季度季报显示，公司实现总营收82.57亿，毛利率14.36%，每股收益0.26元。

半导体封装概念股其他的还有：

太极实业：近5个交易日股价上涨0.41%，最高价为7.57元，总市值上涨了6318.57万。

上海新阳：近5个交易日股价上涨1.21%，最高价为37.54元，总市值上涨了1.38亿，当前市值为113.63亿元。

兴森科技：近5日兴森科技股价上涨0.83%，总市值上涨了2.2亿，当前市值为264.25亿元。2023年股价上涨19.05%。

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