A股：半导体封测相关上市公司龙头，有4只（2023/12/12）

半导体封测相关上市公司龙头有哪些？

华天科技：龙头，从近五年毛利润来看。

在近30个交易日中，华天科技有13天下跌，期间整体下跌1.02%，最高价为9.38元，最低价为8.83元。和30个交易日前相比，华天科技的市值下跌了2.88亿元，下跌了1.02%。

2018年7月6日公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

通富微电：龙头，从近五年毛利润来看。

近30日股价上涨13.04%，2023年股价上涨13.77%。

长电科技：龙头，从近五年毛利润来看。

长电科技在近30日股价下跌1.97%，最高价为32.77元，最低价为30.42元。当前市值为536.41亿元，2023年股价下跌-6.6%。

晶方科技：龙头，从近五年毛利润来看。

晶方科技在近30日股价下跌1.27%，最高价为26.88元，最低价为23.19元。当前市值为149.58亿元，2023年股价上涨11.04%。

半导体封测概念股其他的还有：

联得装备：2020年4月29日增发预案显示募集资金拟投入到半导体封测智能装备建设项目。

文一科技：公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

华峰测控：主营半导体自动化测试系统设备，目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟试领域的主力平台供应商。北上资金持有超603万股，276家基金持有超2568万股。

耐科装备：公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，已成功将塑料挤出成型模具及下游设备远销全球40多个国家，服务于德国ProfineGmbH、德国AluplastGmbH、美国EasternWholesaleFenceLLC、德国RehauGroup、比利时DeceuninckNV等众多全球塑料门窗著名品牌，出口规模连续多年位居同类产品首位4；将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584)，以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。

和林微纳：公司是国内先进的精微电子零部件制造企业之一。在微机电(MEMS)精微电子零部件领域，公司国内少数能够进入国际先进MEMS厂商供应链体系并且参与国际竞争的微型精密制造企业之一，拥有行业内领先的技术实力和优质的客户资源，尤其在声学传感器领域内具有突出的市场地位和市场份额，主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，公司主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品；其中，微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件，在半导体芯片测试探针领域，公司虽然业务开展时间较短，但是相关业务的开展十分迅速，并已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一，公司产品在产品尺寸、加工精度、模具设计、性能指标、可量产性以及环境适用性等方面均处于行业内领先水平，并广泛应用在华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等知名品牌电子产品中。

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