先进封装上市龙头企业有:
气派科技:先进封装龙头。公司2023年第三季度实现总营收1.58亿,同比增长31.36%;净利润为-3168.73万,同比增长-37.08%。
气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入,先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%,2021年上半年平均占比为24.60%。目前,公司先进封装产品FC产品已量产,基板类MEMS产品也已取得阶段性成果,拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。
近3日股价上涨0.71%,2023年股价上涨17.17%。
飞凯材料:先进封装龙头。飞凯材料2023年第三季度季报显示,公司实现总营收7.09亿,同比增长19.04%;毛利润为2.65亿,毛利率37.35%。
回顾近3个交易日,飞凯材料有2天上涨,期间整体上涨0.18%,最高价为16.41元,最低价为16.95元,总市值上涨了1585.97万元,上涨了0.18%。
利扬芯片:先进封装龙头。利扬芯片2023年第三季度实现营业总收入1.31亿元,同比增长18.85%;实现扣非净利润356.39万元,同比增长-64.4%;毛利润为3735.7万。
利扬芯片近3日股价有2天上涨,上涨2.51%,2023年股价上涨14.12%,市值为45.37亿元。
通富微电:先进封装龙头。通富微电公司2023年第三季度实现总营收59.99亿,同比增长4.29%;净利润为1.24亿,同比增长11.39%。
公司已大规模封测Chiplet产品;封装技术的进步,尤其是先进封装对延续摩尔定律经济效益具有关键意义。
近3日通富微电股价上涨0.09%,总市值上涨了5亿元,当前市值为355.75亿元。2023年股价上涨13.77%。
方邦股份:先进封装龙头。2023年第三季度方邦股份实现营业总收入9759.95万元,同比增长43.24%;实现扣非净利润-1296.26万元,同比增长48.28%;方邦股份毛利润为3630.59万,毛利率37.2%。
近3日方邦股份股价上涨1.89%,总市值下跌了1.24亿元,当前市值为43.38亿元。2023年股价上涨15.29%。
文一科技:先进封装龙头。公司2023年第三季度实现总营收8889.36万,同比增长-31.1%;净利润为1047.95万,同比增长-43.56%。
近3日文一科技下跌0.42%,现报28.87元,2023年股价上涨52.3%,总市值45.74亿元。
晶方科技:先进封装龙头。晶方科技2023年第三季度,公司实现总营收2亿,同比增长-21.65%,净利润为3406.04万,毛利润为7170.47万。
在近3个交易日中,晶方科技有2天上涨,期间整体上涨1.27%,最高价为23.05元,最低价为22.08元。和3个交易日前相比,晶方科技的市值上涨了1.89亿元。
蓝箭电子:先进封装龙头。蓝箭电子公司2023年第三季度实现总营收1.57亿,同比增长-16.15%;净利润为832.25万,同比增长-57.28%。
回顾近3个交易日,蓝箭电子有1天下跌,期间整体下跌0.29%,最高价为47.7元,最低价为49.82元,总市值下跌了2800万元,下跌了0.29%。
其他先进封装概念股:
太极实业:近5个交易日,太极实业期间整体上涨0.27%,最高价为7.57元,最低价为7.43元,总市值上涨了4212.38万。
上海新阳:回顾近5个交易日,上海新阳有2天上涨。期间整体上涨3.09%,最高价为37.54元,最低价为35.97元,总成交量1222万手。
苏州固锝:回顾近5个交易日,苏州固锝有3天上涨。期间整体上涨2.18%,最高价为11.58元,最低价为11.2元,总成交量5139.75万手。
兴森科技:近5个交易日,兴森科技期间整体上涨4.47%,最高价为16.29元,最低价为14.98元,总市值上涨了12亿。
雅克科技:近5个交易日股价上涨2.06%,最高价为59.8元,总市值上涨了5.76亿,当前市值为279.99亿元。
赛微电子:近5个交易日股价上涨13.55%,最高价为25.08元,总市值上涨了24.21亿。
闻泰科技:近5日闻泰科技股价上涨0.7%,总市值上涨了3.85亿,当前市值为548.82亿元。2023年股价下跌-2.92%。
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