A股先进封装上市公司龙头股票，具体名单如下（2023/12/11）

南方财富网为您整理的2023年先进封装上市公司龙头股票，供大家参考。

1、利扬芯片：

利扬芯片（688135）涨2.85%，报22.710元，成交额7665.57万元，换手率1.72%，振幅涨2.76%。

2、大港股份：

12月8日消息，大港股份7日内股价上涨0.87%，最新报16.050元，成交额2.2亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

3、文一科技：

12月11日消息，文一科技截至收盘，该股报28.750元，跌4.97%，3日内股价下跌12.03%，总市值为45.55亿元。

4、蓝箭电子：

北京时间12月11日，蓝箭电子开盘报价48.47元，涨0.75%，最新价49.600元。当日最高价为49.78元，最低达48.01元，成交量454.38万，总市值为99.2亿元。

5、甬矽电子：

12月7日收盘消息，甬矽电子最新报价29.300元，跌0.74%，3日内股价上涨5.6%；今年来涨幅下跌-3.17%，市盈率为75.13。

6、晶方科技：

12月11日消息，晶方科技5日内股价上涨3.04%，该股最新报22.990元涨1.59%，成交5.08亿元，换手率3.43%。

7、颀中科技：

颀中科技（688352）10日内股价上涨2.09%，最新报14.370元/股，今年来涨幅上涨11.97%。

8、易天股份：

12月11日收盘最新消息，易天股份今年来涨幅上涨36.01%，截至15时，该股跌1.6%报32.600元。

先进封装概念股其他的还有：

太极实业：12月11日消息，太极实业截至下午三点收盘，该股报7.490元，涨0.67%，3日内股价上涨2%，总市值为157.75亿元。

上海新阳：12月11日消息，上海新阳5日内股价上涨1.18%，最新报36.550元，成交量252.29万手，总市值为114.54亿元。

苏州固锝：12月11日收盘消息，苏州固锝7日内股价下跌2%，最新涨0.79%，报11.490元，换手率1.67%。

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