一文了解！芯片封装材料龙头概念股票一览（2023/12/7）

芯片封装材料上市公司龙头股票有：

1、光华科技（002741）：芯片封装材料龙头。

12月7日收盘消息，光华科技7日内股价下跌3.44%，最新跌1.8%，报14.840元，换手率0.65%。

2、华海诚科（688535）：芯片封装材料龙头。

12月7日消息，华海诚科7日内股价下跌7.6%，最新报93.680元，成交额2.64亿元。

3、壹石通（688733）：芯片封装材料龙头。

12月7日消息，壹石通7日内股价下跌8.32%，截至15时，该股报30.050元，跌2.48%，总市值为60.03亿元。

4、飞凯材料（300398）：芯片封装材料龙头。

当前市值87.12亿。12月7日消息，飞凯材料开盘报16.79元，截至下午三点收盘，该股跌2.14%报16.480元。

5、联瑞新材（688300）：芯片封装材料龙头。

12月7日消息，联瑞新材截至下午3点收盘，该股跌0.44%，报54.590元；5日内股价下跌4.89%，市值为101.4亿元。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子：近5日中京电子股价下跌0.21%，总市值下跌了1225.24万，当前市值为57.71亿元。2023年股价上涨5.2%。

博威合金：回顾近5个交易日，博威合金有4天下跌。期间整体下跌4.59%，最高价为16.04元，最低价为15.73元，总成交量4452.74万手。

立中集团：回顾近5个交易日，立中集团有5天下跌。期间整体下跌5.61%，最高价为21.84元，最低价为21.25元，总成交量1733.72万手。

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