8月17日消息,斯达半导7日内股价下跌1.91%,最新报203.520元,市盈率为42.49。
8月17日消息,斯达半导资金净流入3875.8万元,超大单资金净流入1583.08万元,换手率1.32%,成交金额4.56亿元。
近5日资金流向一览见下表:
斯达半导8月16日融券信息显示,融资方面,当日融资买入1854.1万元,融资偿还2381.85万元,融资净买额-527.76万元。融券方面,融券卖出1.32万股,融券偿还3.35万股,融券余量12.7万股,融券余额2499.93万元。融资融券余额6.84亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
斯达半导(603290)主营业务为IGBT模块。斯达半导(603290)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收7.8亿元,同比43.79%;归母净利润2.06亿元,同比36.32%;扣非净利润1.99亿元,同比37.49%。
在所属车用空调概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,英维克和斯达半导是超过30%以上的企业;银轮股份和奥联电子位于20%-30%之间;松芝股份位于10%-20%之间;康盛股份均不足10%。
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