8月16日开盘消息,斯达半导最新报196.860元,跌2.99%。成交量156.79万手,总市值为336.24亿元。
8月16日该股主力资金净流出7297.43万元,超大单资金净流出3814.5万元,大单资金净流出3482.93万元,中单资金净流入1123.33万元,散户资金净流入6174.1万元。
近5日资金流向一览见下表:
8月15日斯达半导融券信息显示,融资方面,当日融资买入966.08万元,融资偿还1090.61万元,融资净买额-124.52万元。融券方面,融券卖出1.91万股,融券偿还3.33万股,融券余量14.73万股,融券余额3014.88万元。融资融券余额6.95亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
斯达半导(603290)主营业务为IGBT模块。斯达半导(603290)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收7.8亿元,同比43.79%;归母净利润2.06亿元,同比36.32%;扣非净利润1.99亿元,同比37.49%。
在所属机械零件概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,林州重机和云鼎科技是超过30%以上的企业;斯达半导、金雷股份、联德股份等3家位于20%-30%之间;纽威数控、裕兴股份、桐昆股份、光智科技、道森股份等7家位于10%-20%之间;东睦股份、万丰奥威、联诚精密、三一重工、兰石重装等22家均不足10%。
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